2021年Q3開(kāi)始，全球半導體短缺形勢逐漸從全線(xiàn)緊張轉向結構性緩解階段。小容量NOR存儲器、CIS、DDI等消費電子等部分通用芯片產(chǎn)品供應量增加，庫存水平有所增加。部分產(chǎn)品價(jià)格開(kāi)啟下降通道，代理商由囤貨轉為銷(xiāo)售。從產(chǎn)能來(lái)看，部分依賴(lài)8英寸特種技術(shù)的先進(jìn)技術(shù)和產(chǎn)能仍在排隊，尤其是仍按計劃滿(mǎn)產(chǎn)漲價(jià)的中小企業(yè)。

不過(guò)，從目前來(lái)看，2022年全球半導體產(chǎn)能緊張的局面大概率會(huì )得到全面緩解，甚至部分通用性較強的產(chǎn)品出現過(guò)剩風(fēng)險，部分芯片產(chǎn)品將持續積累由于“長(cháng)短料”問(wèn)題導致庫存。，2022年下半年將提前進(jìn)入降價(jià)通道，價(jià)格回調幅度將超過(guò)10%-15%。然而，短缺和過(guò)剩是一個(gè)動(dòng)態(tài)的調整過(guò)程。2022年的產(chǎn)能情況仍將面臨以下變數：一是新冠疫情的演變方向，特別是突變毒株“奧米克龍”是否會(huì )讓全球供應鏈體系再次陷入停滯和供應不足。

其次，某些外部擾動(dòng)可能會(huì )影響某些廠(chǎng)商的擴產(chǎn)進(jìn)度，如重大災害、拉閘限電，或受制于美國關(guān)鍵設備出口許可的進(jìn)展，從而進(jìn)一步影響全球產(chǎn)能供需分布。

第三，盡管全球需求下滑，但在元界、雙碳等新經(jīng)濟政策背景下，是否會(huì )出現像智能手機這樣可持續的、現象級的、龐大的市場(chǎng)，帶動(dòng)全球半導體行業(yè)再次進(jìn)入強勁需求周期？。四是地緣政治和科技民族主義影響，全球供應鏈體系再次進(jìn)入深度不確定狀態(tài)，加劇了全球主要芯片應用廠(chǎng)商的庫存增加需求。

盡管2022年的半導體行業(yè)仍可能受困于產(chǎn)能問(wèn)題，但比2021年的過(guò)山車(chē)市場(chǎng)更加穩定。此外，隨著(zhù)整個(gè)行業(yè)關(guān)注度的不斷提高，參與者的數量和質(zhì)量都有所提高，導致整個(gè)行業(yè)發(fā)展進(jìn)入攻堅期和深水區。如何從追求規模和比較優(yōu)勢轉向追求品質(zhì)和差異化創(chuàng )新能力，可能是2022年國內很多半導體企業(yè)需要思考的問(wèn)題。