根據市場(chǎng)研究公司國際數據公司的報告，預計今年全球半導體市場(chǎng)收入將增長(cháng) 17.3%，而 2020 年將增長(cháng) 10.8%。

具有更高內存的芯片因其在手機、筆記本電腦、服務(wù)器、汽車(chē)、智能家居、游戲、可穿戴設備和 Wi-Fi 接入點(diǎn)中的廣泛應用而受到推動(dòng)。

到2025年，半導體市場(chǎng)規模將達到6000億美元，從今年到2025年的復合年增長(cháng)率為5.3%。

預計今年全球5G半導體營(yíng)收將同比增長(cháng)128%，其中手機半導體總量預計將增長(cháng)28.5%。

在當前芯片短缺的情況下，許多半導體公司正在加緊建設新的產(chǎn)能。

例如，上周，德國芯片制造商英飛凌科技公司在奧地利菲拉赫工廠(chǎng)開(kāi)設了用于電力電子的高科技 300 毫米晶圓工廠(chǎng)。

該半導體集團的投資額為 16 億歐元（18.8 億美元），是歐洲微電子領(lǐng)域最大的此類(lèi)項目之一。

獨立技術(shù)分析師付亮表示，隨著(zhù)芯片短缺的緩解，汽車(chē)、智能手機和個(gè)人電腦等許多行業(yè)都將受益。